【口頭発表】電子情報通信学会（ICD研究会）（神戸大学）

by adminに 口頭発表、極低温複数チップ実装システム、研究成果、神戸大学on 投稿日:

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タイトル　量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価
発表者神戸大学　田口美里
連名者（神戸大）高橋亮蔵、三木拓司、永田真、（日立）加藤薫子、楠野順弘
日時2023年8月1日(火)
会場北海道大学
タイトル　量子デバイスの環境モニタリングに向けた極低温AD変換器の検討
発表者神戸大学　山田友弥
連名者（神戸大）高橋亮蔵、三木拓司、永田真
日時2023年8月1日(火)
会場北海道大学

APS March Meeting 2024

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