【口頭発表】電気情報通信学会総合大会(神戸大学)by adminに 口頭発表、極低温複数チップ実装システム、研究成果、神戸大学on 投稿日: 2024年3月13日2025年7月24日 2024年3月13日 口頭発表, 極低温複数チップ実装システム, 研究成果, 神戸大学 タイトル 大規模シリコン量子ビットの高精度制御に向けた極低温バイアス電圧生成 DA 変換回路の開発発表者祝迫琉士日時2024年3月6日(水)会場広島大学 2024年電子情報通信学会総合大会 | Confit pub.confit.atlas.jp 関連記事 2025年11月4日 【招待講演】応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 Siナノテクノロジー研究委員会 2025年10月20日 CEATEC2025 に参加(日立製作所) 2025年10月8日 日立製作所公式ホームページ「研究トピックス」掲載(日立製作所)~日立、シリコン量子コンピュータの大規模化と安定動作を可能にする新制御技術を開発~ 2025年10月6日 【口頭発表】ICOSS 2025